公开号：	US2007132470A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	测量
专利名：	温度特性检测装置
摘要：	光通讯LED、LD和PD的光电子性能应该在-40°C和+85°C之间这么宽的范围内被检测。集成电路片的低温拍照特性通过检查阶段被测试，由低温冷却，浓缩在一个由前开口包装的防护物内，输送LD、LED或者PD芯片，由一个夹头通过开口、安置芯片在冷的阶段，用凉爽干燥的空气吹阶段和芯片为防止芯片潮湿，通过一个探针接触芯片，应用电流/电压在芯片上，检查芯片的排放/探测，以及通过夹头和开口去掉芯片。