公开号：	US2007090091A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	组装在处理系统中的均匀薄膜的控制方法
摘要：	本发明涉及薄膜处理中空间均匀性的控制方法，它适用于任何薄膜性质（厚度，成分，微观结构，电学性质等等）和任何沉积体系（CVD,PVD,蚀刻，ALD等），其中基底通过旋转来提高沉积薄膜的均匀性。该方法以识别固定基底上所有沉积剖面的子空间为基础，在旋转条件下生成均匀膜，然后在一个待控制的沉积剖面上进行一系列的均匀性生成基础功能，生成前述的子空间来确定最近的均匀性产出剖面（NUPP）。工艺参数和反应器的设计都进行了优化，来最小化均匀性优化标准，并作为来自NUPP的分隔基底上产出沉积剖面的偏差。