公开号：	US2007205101A1
大类：	国外
行业类型：	化学
行业内分类：	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法料
专利名：	用金刚石粉末填料或导热陶瓷粘接导热绝缘溅射靶材
摘要：	粘接溅射靶材到垫板的装置和方法。当绝缘靶材粘合到垫板，有必要确保粘结材料具有良好的导热性，使目标温度可以得到有效控制。同样重要的是粘结不具有导电性能粘结材料。为了实现这两个目标，有利于利用弹性体金刚石粉填充。金刚石粉具有非常良好的导热性，也具有很好的介电强度。金刚石是一种热绝缘和成本有效的银的替代品。