| 摘要： | 本专利发明了一个电子元件外壳结构体，包括可容纳电子元件的第一外壳体和第二外壳体。Fittingplaneofthefirstandsecondhousingbodiesincludealiquidpassageareaandacommunicatingpassagearea.拟合第一和第二外壳结构体的平面，包括一个液体通道区域和一个通信通道区域。Theliquidpassageareaincludesacoolingpassageinwhichcoolingliquidflows.液体通道区域包括使冷却液流动的液体冷却通道。Thecommunicatingpassageareaincludesacommunicatingpassagethatconnectshousingchambersofthefirstandsecondhousingbodies.通信通道区域包括连接第一和第二外壳体的外壳室的通信通道。Furthermore,asinglesealingmemberisdisposedonthefittingplanetoindependentlysurroundandsealtheliquidpassageareaandthecommunicatingpassagearea.此外，一个独立的密封元件被放在拟合面，独立环绕密封流体通道区域和通信通道区域。 |