公开号：	US2007266941A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	机械传动装置及连接装置
专利名：	用于半导体制作室喷射器的循环流体供应系统及其方法【摘要】
摘要：	本专利介绍一种流体供应系统，实际应用中，该系统包括一个水箱，一个导管，用于传送循环流动的流体，从水箱中送出再返回水箱，以及至少一个喷射器，用于将循环供给的流体喷入工作室。