公开号：	US2008013319A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	照明系统
专利名：	发光二极管封装结构
摘要：	本专利的主要内容是：公开一种发光二极管封装结构，它包括一个芯片，一个插塞，一个印刷电路板，一个镜头和一个反射器。芯片安装在插塞内。插塞将芯片产生的热量传送到封装体之外。印刷电路板把芯片和电路连接起来。芯片发出的光透过镜头向封装体之外传播。反射器反射芯片发出的光并将插塞、印刷电路板和镜头联系起来。