公开号：	US2008084699A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	照明系统
专利名：	发光二极管的封装及其制造方法
摘要：	本专利的主要内容是：提供一个发光器件封装和制造发光器件封装的方法。首先准备好基座并在基座上开一个孔。在基座上放置发光单元后将一个模具放置在发光单元的位置并将一次成型材料注入孔内。拆下模具完成封装。