公开号：	US2008101086A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	照明系统
专利名：	采用LED裸芯片的LED背光模块
摘要：	本专利的主要内容是：采用具有边缘发光特点的LED裸芯片形成均匀照明的背光模块的方法及设备。这减小了扩散板和LED阵列间的分离。在一个实例中，LED芯片（s）安装在一个将光向外反射的棱镜结构中。