公开号：	US2008014416A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	光学
专利名：	微加工方法
摘要：	本为提供了用于形成和分开多层结构一个释放机构的方法和结构。该方法和结构提供了一个在主基板上形成的温度敏感释放层。一个可释放的结构在温度敏感释放层上形成。这个可释放结构可以从主基板上拆除，通过对温度敏感释放层进行暴光至释放层足够的软或融化。