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企业难题需求
公开号: US2007209379A1
大类:国外
行业类型:机械
行业内分类:制冷、干燥及热交换器
专利名:冷却半导体芯片的方法与装置
摘要:本发明是关于冷却安装于电路板插槽的产热芯片的冷却装置,此插槽上有标准热沉安装结构的托架。此装置包括前端面导热的蒸发器,蒸发器与之相通并向其输送制冷剂的压缩机,蒸发器底座使蒸发器的前端面与产热芯片连接在一起。底座包括带有用于与托架相连的连接元件的外壳。外壳内有一个绝热包用于包含蒸发器。底座还包括绝热包托架用于维持插槽处于不受潮的条件。
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