公开号：	US2006237181A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	半导体处理设备的多通路温度控制系统
摘要：	本发明是关于半导体处理设备的多通路温度控制系统，此半导体处理设备包括用于控制冷却流体温度的普通冷却装置，与变通冷却装置相通的多重远程温度控制模块，用于分别控制多重处理组件的温度。远程温度控制模块位于处理组件附件，并且每个远程温度控制模块包括来自普通冷却装置的冷却流体的循环回路，以及接收来自处理组件的传热流体的循环回路。在远程温度控制模块内的热交换器可使传热流体与冷热流体间进行换热，以冷却处理组件。远程温度也包含有一个热源以为传热流体与处理组件提供热量。