公开号：	US2006266060A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	温度调节装置，带有此设备的基片处理装置，在装置中调节温度的方法
摘要：	本发明是关于基片处理装置，一个处理室用于处理半导体基片；用于冷却处理室的冷却装置，此冷却装置用来输送冷却流体；温度调节装置，用于改变提供至冷却装置的冷却流体温度。温度调节装置有一循环回路。循环回路有一个用于压缩制冷剂的压缩机，冷凝压缩后制冷剂的冷凝器，使冷凝后的制冷剂膨胀的膨胀器，此膨胀器包括许多并行布置的膨胀阀，用于使膨胀后的制冷剂蒸发的蒸发器，蒸发器用于冷却冷却流体。