公开号：	US2007051818A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	半导体处理温度控制
摘要：	本发明是关于一个温度控制系统，此系统具有利用阀门选择性地使温控流体流过冷却系统，加热系统，或者某流道以控制温控流体的温度，反过来控制目标温度的再循环回路。。温度传感器监测目标温度。控制器根据温度传感器传来的温度控制阀门运行以获取预定的目标温度。控制器可根据预定温度范围控制目标温度。这使得连续运行在预定温度成为可能。