公开号：	US2007151275A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	利用小型化蒸气压缩系统的微电子冷却方法与设备
摘要：	本发明是关于用于冷却半导体元件（104）的小型化的制冷系统（100。此系统包括蒸发器（例如，微通道蒸发器）（106），压缩机（108），冷凝器（例如，微通道冷凝器）（112），节流组件（110），制冷剂。冷凝器可安装于被冷却半导体组件（104）对面板（102）的背面（304）。压缩机（108）用于与多个蒸发器（106）相连，并可安装于包含若干组件的罩体（306）之外。