公开号：	US2007009240A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	半导体测试设备
摘要：	半本发明涉及一种导体测试设备，其包括一个基板、基板上的布线层以及一个温度传感器。该基板具有一个极性相反的表面，当进行老化测试时，很多埋设的半导体设备反向安装。温度传感器用于测量基板上反向安装的半导体晶体的温度，其中布线层包括反向安装的半导体晶体的连接线，以及老化测试时想半导体晶体提供信号和电压，并且温度传感器安装在基板反向表面的临近区域。