公开号：	US2007017117A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	半导体基板的干燥设备
摘要：	本发明提供一种用于干燥基板的设备。在一个实例中，该设备包括一间干燥室，在干燥室内安置有一支撑构件用于大多数晶片。该设备还包括一送风单元，向基板提供干燥的气体，基板由支撑构件支撑。送风单元包括喷嘴和送风管。喷嘴位于干燥室内且配置多个组，送风管用于向喷嘴输送干燥气体。要让第一组喷嘴在喷雾端口处前端开口密度比其他地方密，要让第二组喷嘴在喷雾端口处后端开口密度比其他地方密。不同组采用不同的送风管与喷嘴相连，且在每个送风管上安装流量控制阀。