公开号：	US2007084079A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	用于干燥单面半导体基板的多区喷淋头
摘要：	本发明涉及一种喷淋头处理基板上的晶片，该喷淋头具有多个喷嘴，每个喷嘴对应一个晶片处理区域，并且每个喷嘴上耦合一个歧管，来控制每个处理区的一个或者多个喷组。