公开号：	US2007087299A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	用于半导体硅基板的热处理夹具
摘要：	本发明提供一种半导体硅基板的热处理夹具，在氩气退火或者氢气退火的各自热处理中，该夹具可以处理晶片直径的扩大，并且也可以防止其滑动和错位，这些都是由晶片本身的重量或者热处理夹具本身的偏移而造成的结果。