公开号：	US2007084848A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	热处理装置和方法
摘要：	本发明涉及一种热处理装置，其包括预加热半导体晶片的卤素灯，加热温度至400-600℃，以及再加热基板的氙气闪光灯，在闪光照射晶片的0.1至10毫秒内将温度加热至1000-1100℃。