公开号：	US2007104470A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	晶片的背面快速热处理
摘要：	本发明揭示了处理晶片或者其他基板的设备和方法，如快速热处理（RTP）设备和方法。一组辐射灯直接向晶片的背面辐射热量。在一个或者多个实施例中，晶片的前面有完整的电路，将其面向辐射反射器。在一个或者多个实施例中，从反射器侧监控晶片的温度和反射率。