公开号：	US2008008460A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	优化吸收电磁能量，热处理半导体晶片的系统和过程
摘要：	本发明揭示了一种设备，用于热处理半导体晶片。该设备包括一个加热装置，其包含有一个装配线性灯，向晶片发生光能。线性灯有多种安装方式。根据本发明，在加热装置中转动设备，用于调整光能的辐射分布。例如，转动的设备可以是灯或者激光器。