公开号：	US2008017628A1
大类：	国外
行业类型：	机械
行业内分类：	制冷、干燥及热交换器
专利名：	炉子的多区域加热器
摘要：	本发明涉及一种设备和方法，用于加热半导体处理室。在发明的一个实施例中，提供了一种炉子用于加热半导体处理室。炉子包括一个沿着半导体处理室内壁布置的加热器，其中加热器包括多个加热单元，至少包括两个独立的控制区域，以及加热器上的外壳。