公开号：	US2007092179A1
大类：	国外
行业类型：	仪器
行业内分类：	光学
专利名：	微机电系统模块封装
摘要：	本发明涉及到一种MEMS封装，尤其是与MEMS封装的结构有关。本发明一方面提供了一个光学调制模块封装，包含一个基底；一个光学调制器，其放置在基底上，用以调制光学信号并通过基底传送光学信号；一个驱动IC（驱动集成电路），其安装在光学调制器旁，用以操作光学调制器。在基底中形成了电线，通过其可传送信号以操作光学调制器。将一个印刷电路板（PCB）正面对着基底放置在光学调制器上，与驱动IC相连接，为系统提供外部电路。根据本发明的MEMS模块封装方法，可通过提供不同的层组成结构减小整体尺寸。