| 摘要： | 本发明提供一种MEMS（microelectro-mechanicalsystem，微机电系统）半导体设备及其制造方法。本发明包括：一个含有连续BCS（粘接控制结构）的薄片，该BCS包围在MEMS的一个附着在一个插入层上的活动区上，这个插入层附着在一个盖子上，并在MEMS的表面上形成一个密封的空腔。BCS与仪器结构有相同的形成步骤，例如一个间隔层。即使整个或部分间隔层被移除了，BCS仍然存在。用这种方法，当MEMS设备的表面反射层形成时，用无填料粘合剂将插入层安装上，并且可将一个盖子附着在插入层上。 |