| 摘要： | 由共聚物材料例如二嵌段共聚物形成的掩模用于综合电路的部分制造过程。最初，共聚物模板或种子层部分制造的综合电路的表面。为了形成种子层，二元共聚焦材料形成的两个不相混的模具放置在两个共聚物导架之间。共聚物由自组织材料构成，通过导架引导自组织材料的方式，并几何其他的模具，从而形成种子层。下一步，补充的二嵌段聚合物堆积在种子层。在种子层上的聚合物引导补充聚合物层的自组织材料，垂直地延伸在种子层上由聚合物形成的模型。掩模类型选择性得去除，形成由其余掩模类型定义的真空模型，它还形成一个能用在底板一下的掩模。补充的聚合物增加了种子层的高度，从而促进聚合物用于形成底板以下的图案。 |